封裝處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，主要為芯片提供保護(hù)并確�？煽啃浴＝�年來(lái)，為滿足芯片低功耗、高性能、小型化的需求，封裝行業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝升級(jí)。2024年，半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇，先進(jìn)封裝價(jià)格從上半年持續(xù)上漲至年底，預(yù)計(jì)2025年仍將上漲。2024年12月底，臺(tái)積電宣布2025年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程和封裝代工價(jià)格。

　　晶方科技專注于CIS封裝，這一領(lǐng)域是當(dāng)前封裝中的高景氣賽道。CIS芯片（圖像傳感器）主要用于各類攝像頭，其需求在消費(fèi)電子和汽車兩大市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　汽車電子也是圖像傳感器的重要應(yīng)用場(chǎng)景。隨著智能駕駛的滲透，圖像傳感器在遠(yuǎn)距離圖像識(shí)別和車身成像中的作用愈發(fā)重要。2025年被視為新能源車“智駕元年”，智能駕駛功能逐漸成為各車型標(biāo)配。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2025年全球車載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到496億元，2021-2025年CAGR為18.4%，2030年有望達(dá)到851億元，是典型的高成長(zhǎng)賽道。

　　要知道，晶方科技營(yíng)收體量遠(yuǎn)低于其他三家，為何盈利能力這么強(qiáng)勁？原因就在于公司更垂直、深耕，專注封裝市場(chǎng)中細(xì)分的CIS領(lǐng)域，且主打中高端產(chǎn)品。目前，晶方科技已經(jīng)成為全球最大的CIS芯片封測(cè)廠商。

　　而技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于大手筆的研發(fā)投入，從數(shù)據(jù)看，晶方科技近些年的研發(fā)投入占比一直維持在12%以上的水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先長(zhǎng)電、通富、華天，這為其保持技術(shù)領(lǐng)先和穩(wěn)定毛利率提供了有力支撐。

　　人形機(jī)器人被認(rèn)為是繼智能汽車之后CIS芯片的下一個(gè)高增長(zhǎng)場(chǎng)景。CIS芯片是人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)從光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的核心部件。以特斯拉的Optimus為例，每個(gè)機(jī)器人需要搭載8個(gè)攝像頭。特斯拉預(yù)計(jì)2025年生產(chǎn)約1萬(wàn)臺(tái)Optimus機(jī)器人。隨著全球人形機(jī)器人量產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，CIS芯片需求有望迎來(lái)新一輪爆發(fā)。

　　目前，晶方科技尚未明確其產(chǎn)品在人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用，但晶方科技大客戶韋爾股份已表示，其研發(fā)的CMOS圖像傳感器可作為機(jī)器人的“眼睛”，幫助機(jī)器人識(shí)別周圍環(huán)境并做出正確反饋。作為全球CIS封裝寡頭，晶方科技有望直接受益于這一新興市場(chǎng)的爆發(fā)。

　　最后總結(jié)，作為封裝行業(yè)細(xì)分龍頭，晶方科技正持續(xù)受益于行業(yè)紅利。未來(lái)伴隨人形機(jī)器人浪潮，晶方科技的成長(zhǎng)性仍值得期待。