前言： 當前碳化硅市場呈現(xiàn)歐美日三足鼎立的局面，面對下游需求持續(xù)增長、碳化硅產品供不應求的形式，國內外廠商均在加速研發(fā)、擴產，進軍

　　前言： 當前碳化硅市場呈現(xiàn)歐美日三足鼎立的局面，面對下游需求持續(xù)增長、碳化硅產品供不應求的形式，國內外廠商均在加速研發(fā)、擴產，進軍8英寸碳化硅。 作者&...

　　隨著新能源汽車的發(fā)展，汽車半導體需求激增，具備突破性的第三代半導體材料碳化硅成了眾多車廠又愛又恨的對象，產業(yè)鏈呈現(xiàn)跑馬圈地的擴張態(tài)勢，競爭日趨激烈，國產碳化硅產業(yè)商業(yè)化也...

　　國內外兩家半導體龍頭宣布合作！6月7日，全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）與中國化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電宣布，雙方已簽署協(xié)議，...

　　眾所周知，芯片都是用晶圓制造成的，硅晶圓是圓形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等規(guī)格，這里指的是直徑。 目前主流是12寸，因為芯片是方的，而晶圓面積越大，制造成成品芯片后...

　　一提到3D打印，你腦海里會冒出什么來？打印汽車、打印房子……甚至有朝一日到月球打印基地？不是不可能哦！媒體報端給我們的印象是無所不能的3D打印技術正在影響著這個世界！實際...

　　作為vivo X Fold系列的最頂配產品，X Fold＋已于上個月正式發(fā)布。與之前的X Fold相比，vivo X Fold＋在設計、性能、體驗等方面全面提升，不僅搭載...

　　制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規(guī)模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圓市場的80％，另外15％則主要是8寸，至于6寸、4寸等的份額合計不...

　　供應商正在投資新的12英寸（300mm）晶圓產能，但這可能還不夠。盡管8英寸（200mm）晶圓的需求迅速增長，但只有位于芬蘭的中國公司Okmetic 和中國的新玩家正在增...

　　目前全球芯片制造產業(yè)中，以8寸、12寸這兩種規(guī)模為主，至于那些6寸、4寸晶圓，因為利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先進芯片，而8寸則主要用于...

　　3 月 9 日消息,據Digitimes 稱,有 IC 設計業(yè)者表示臺積電計劃第三季度將再調漲8英寸成熟制程代工報價,12 英寸成熟與先進制程則還在評估中。相關人士認...

　　眾所周知，2020年下半年開始的缺芯潮，席卷了全球的芯片產業(yè)鏈。而在缺芯之下，各晶圓廠商們是賺得盆滿缽滿，不管是臺積電，還是聯(lián)電、格芯、中芯國際們，在2021年都是營收、...

　　2021年，多家12英寸晶圓廠動工，多家大廠重金投資。根據SEMI提供的數(shù)據，12英寸晶圓廠的數(shù)量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。中國晶圓廠的建設...

　　據媒體報道，韓國晶圓代工廠商DB HiTek采用在硅晶圓片上制備由氮化鎵材料制成的薄膜來生產半導體晶圓。GaN 是下一代半導體材料，可提高通信設備、電動汽車快速充電器和太...

　　【嗶哥嗶特導讀】公告顯示，士蘭微擬向士蘭集昕增資5．31億，用于8英寸集成電路芯片生產線日，士蘭微發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔募投項目之“8英寸集...

　　英寸高功率芯片生產項目已經完成全線設備調試，據了解，該項目的完工完全依靠國產技術實現(xiàn)，打破了長期以來國...