鳳凰網(wǎng)科技訊 2月19日，華中科技大學(xué)官網(wǎng)更新教師個(gè)人主頁信息，此前在美國(guó)蘋果公司任職的王寰宇博士加盟華科集成電路學(xué)院，擔(dān)任教授、博士生導(dǎo)師。據(jù)華中科技大學(xué)官網(wǎng)介紹，王寰宇博士參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片，包括3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片。

　　華中科技大學(xué)官網(wǎng)信息顯示，王寰宇，是國(guó)家海外高層次青年項(xiàng)目入選者。2014年本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)，2015年碩士畢業(yè)于美國(guó)西北大學(xué)，2021年博士畢業(yè)于美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)。

　　曾先后在美國(guó)勞倫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、美國(guó)高通公司、美國(guó)新思科技等公司工作實(shí)習(xí)。2021-2024年就職于美國(guó)蘋果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設(shè)計(jì)。以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名計(jì)算機(jī)工程期刊和會(huì)議發(fā)表論文十余篇，已獲授權(quán)美國(guó)專利2項(xiàng)。

　　曾擔(dān)任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多個(gè)知名計(jì)算機(jī)工程期刊和會(huì)議審稿人。曾參與美國(guó)DARPA、NSF等多個(gè)科研項(xiàng)目，項(xiàng)目金額超$800萬美元。參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已發(fā)布上市。