預(yù)計(jì)雙方將簽署一份概述新框架的諒解備忘錄。通過協(xié)調(diào)激勵(lì)措施和規(guī)則，他們希望加強(qiáng)日本和印度私營(yíng)部門在先進(jìn)行業(yè)的伙伴關(guān)系。

　　對(duì)于半導(dǎo)體，日本和印度將披露符合補(bǔ)貼資格的技術(shù)信息。雙方將各自投資擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，例如技術(shù)和材料開發(fā)或培訓(xùn)專業(yè)人員，以建立最佳供應(yīng)鏈。

　　印度通過鼓勵(lì)對(duì)其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的投資來應(yīng)對(duì)國(guó)際緊張局勢(shì)。2021年，印度批準(zhǔn)約100億美元的激勵(lì)措施以吸引全球芯片制造商。印度和美國(guó)在今年3月份簽署諒解備忘錄，以推進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作。

　　水電基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。與印度的對(duì)話將為日本打開大門，提供技術(shù)方面的支持，并分享有關(guān)印度商業(yè)環(huán)境的信息。

　　對(duì)于氫能行業(yè)，雙方尋求就下一代燃料運(yùn)輸?shù)陌踩�法�?guī)達(dá)成一致。太陽能發(fā)電實(shí)力雄厚的印度已將利用可再生能源生產(chǎn)的綠色氫作為其國(guó)家戰(zhàn)略的一部分。

　　印度仍然缺乏輸送氫氣的管道，目前還尚未開發(fā)，嚴(yán)格的規(guī)則將是面臨的障礙。日本計(jì)劃游說印度方面放松監(jiān)管。